隨著科技的高速發(fā)展，社會產品的多樣化，讓精密點膠機的應用也越來越普遍。生產廠家在使用精密點膠機進行生產制程時，過程中還是會遇到各種各樣的點膠問題。接下來由和田古德小編為大家總結的幾個點膠工藝中常出現的問題以及解決辦法，供大家學習參考。
1. 拉絲或者拖尾：點膠中常見缺陷。
原因：膠嘴內徑太小、點膠壓力過高、膠嘴離PCB板的間距過大、粘膠劑品質不好或者已經過期、貼片膠粘度太高、還有從冰箱中取出后未能回復到室溫、點膠量太多等等。
解決方法：改用內徑較大的膠嘴、降低點膠的壓力、調節(jié)“止動”高度、更換質量好點的膠、選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應回復到室溫（約4小時）、調整點膠量。
2. 膠嘴堵塞：膠嘴出量偏少，沒有膠點出來。
原因：針頭孔內沒有完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質導致有堵孔現象、不相溶的膠水相混合。
解決方法：更換潔凈的針頭，使用質量較好的貼片膠、正確應用貼片膠牌號。
3. 空打：只有點膠動作，不出現膠量。
原因：混入氣泡或者膠嘴堵塞。
解決方法：注射筒中的膠應當進行脫氣泡處理（特別是自己裝的膠）、按膠嘴堵塞方法處理。
4. 元器件偏移：固化元器件移位，嚴重時元器件引腳不在焊盤上。
原因：貼片膠出膠量不均勻（比如片式元件兩點膠水一個多一個少）、貼片時元件移位、貼片粘膠力不夠、點膠后PCB放置時間太長致膠水半固化。
解決方法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現象；調整貼片機工作狀態(tài)、換膠水、點膠后PCB放置時間不應過長（一般小于４ｈ）。
5. 固化后、元器件粘結強度不足、波峰焊后會掉片：固化后元器件粘結強度不夠，低于規(guī)范值，有時用手觸摸會出現掉落。
原因：固化后工藝參數不到位，尤其是溫度不夠；元件尺寸過大、吸熱量高、光固化燈老化、膠水不夠、元件或PCB 有污染。
解決方辦法：調整固化曲線，提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很重要，達到峰值溫度容易引起掉片。對光固化膠來說，應該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現象、膠水的數量、元件或PCB是否有污染。
6. 固化后元件引腳上浮或者移位：固化后元件引腳浮起來或移位，波峰焊后錫料會進入焊盤，嚴重時會出現短路和開路。
原因：貼片膠不均勻、貼片時元件產生偏移、貼片膠量過多。
解決方法：調整點膠工藝參數、調整貼片工藝參數、注意把控點膠量。
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